Con el objetivo de combatir la actual escasez mundial de semiconductores, Bosch planea ampliar aún más su fábrica de obleas de Reutlingen. Para ello, invertirá más de 250 millones de euros de aquí a 2025, con el objetivo de crear un nuevo espacio de producción, así como las instalaciones necesarias de sala limpia. Esto le proporcionará a la compañía la fortaleza necesaria para satisfacer una demanda en continuo crecimiento de los chips utilizados en aplicaciones de movilidad e IoT. “Estamos ampliando de manera sistemática nuestra capacidad productiva de semiconductores en Reutlingen”, dice Stefan Hartung, presidente del Consejo de Administración de Bosch. “Esta nueva inversión no solo fortalecerá nuestra posición competitiva, sino que también beneficiará a nuestros clientes y ayudará a combatir la crisis en la cadena de suministro de semiconductores”. Esta nueva ampliación en Reutlingen construirá 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio para salas limpias ultramodernas. A partir de 2025, esta capacidad adicional producirá semiconductores basados en tecnología ya instalada en la planta de Reutlingen. Bosch está ampliando también una instalación ya existente de suministro de energía y construirá un edificio adicional para los sistemas de suministros de medios que sirven tanto a las áreas de producción nuevas como a las ya existentes. Se prevé que la nueva zona de producción entre en funcionamiento en 2025.
En octubre del año pasado, Bosch anunció que invertiría, en 2022, más de 400 millones de euros para la expansión de sus operaciones de semiconductores en Dresden y Reutlingen, Alemania, y en Penang, Malasia. Alrededor de 50 millones de euros de esta suma están destinados a la fábrica de obleas de Reutlingen. Además, Bosch también anunció planes para invertir 150 millones de euros en la creación de espacio de sala limpia adicional en los edificios existentes en las instalaciones de Reutlingen durante el período de 2021 a 2023. La expansión adicional de la localización, con una nueva ampliación de sus instalaciones productivas, complementará estas medidas. En general, el espacio de sala limpia en Reutlingen crecerá desde los 35.000 metros cuadrados actuales, a más de 44.000 metros cuadrados a finales de 2025.
Fabricación de semiconductores de última generación
Las obleas de Reutlingen utilizan tecnología de 150 y 200 milímetros, mientras que la planta de Dresden fabrica chips en obleas de 300 milímetros. Ambas fábricas emplean métodos vanguardistas de producción mediante procesos de control basados en datos. “Los métodos de inteligencia artificial combinados con conectividad nos han ayudado a lograr una mejora continua en la fabricación basada en datos y, por lo tanto, a producir chips cada vez mejores”, dice Markus Heyn, miembro del Consejo de Administración de Bosch y presidente del área empresarial Mobility Solutions. Esto incluye el desarrollo de software para permitir la clasificación automatizada de defectos. Bosch también está utilizando AI para mejorar los flujos de materiales. Con su alto nivel de automatización, este entorno de producción vanguardista en Reutlingen garantizará el futuro de la planta y de sus puestos de trabajo.
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