La aplicación del nuevo marco europeo de envases, la incorporación real de la inteligencia artificial a las operaciones y el diseño de activos logísticos preparados para el futuro marcarán el programa de congresos de Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build Madrid 2026.
Los tres eventos profesionales organizados por Easyfairs ofrecerán un completo programa de ponencias, mesas redondas y talleres prácticos distribuidos en siete salas de contenidos, con la participación de compañías y organizaciones como Comunidad de Madrid, AENA, CBRE, Amazon, Renfe Mercancías, Campofrío, Cofares, El Corte Inglés, VICIO o Wetaca, entre muchas otras. La cita se celebrará los días 11 y 12 de noviembre en Ifema Madrid.
Empack contará con dos salas diferenciadas: la Sala Empack, centrada en regulación, sostenibilidad, reutilización, materiales e innovación, y la Sala Pentawards, dedicada al diseño, la creatividad y el branding. Por su parte, Logistics & Automation organizará sus contenidos en cuatro espacios: Supply Chain, Impulso Logístico, Transport & Delivery y Lab&Tech. Logistic & Industrial Build reunirá a los profesionales del sector inmologístico en LIB Congress.
“Los profesionales del packaging y la logística afrontan cambios regulatorios, tecnológicos y de mercado que exigen respuestas concretas. Por eso, hemos construido un programa en el que las empresas que ya están aplicando soluciones compartan su experiencia, para que cada visitante pueda llevarse ideas que trasladar a su propia operativa”, señala Óscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia.
Empack: del cumplimiento del PPWR al diseño que conecta con el consumidor
El congreso de Empack gana protagonismo en esta edición con contenidos que abarcan desde los retos regulatorios y la sostenibilidad hasta el diseño, el branding y la innovación en packaging.
En la Sala Empack, una de las grandes novedades será la PPWR Academy, un nuevo formato para ayudar a las empresas a entender y aplicar el Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases, que abrirá el programa durante las dos jornadas. El 11 de noviembre, expertos de Itene guiarán a los asistentes por los requisitos, plazos y roles que establece la norma, las claves para elaborar la Declaración de Conformidad (DoC) y casos prácticos de implementación, en una sesión que se cerrará con una mesa redonda con la industria. El 12 de noviembre, Inèdit abordará el diseño de envases desde una visión global con la ponencia ‘El envase del futuro no se diseña solo con materiales: se diseña pensando en todo el sistema’.
La reutilización y la economía circular tendrán también un peso destacado. ES Reutiliza debatirá por qué el packaging reutilizable debe estar en la agenda de la próxima legislatura, con la participación de Capsa Packaging y QR Tracing. Por su parte, Confecoi moderará una mesa redonda sobre proyectos de innovación en los SCRAP para el fomento de la economía circular, que contará con la participación de Aevae, Implica y Aimplas.
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