Durante muchos años, la miniaturización ha sido el principal impulsor de la industria electrónica. Esto es particularmente cierto para las placas de circuito con base cerámica, que tienen propiedades que las hacen especialmente adecuadas para circuitos de alta frecuencia. Los cada vez más exigentes requerimientos técnicos han mostrado los límites de las tecnologías clásicas de film grueso utilizadas para la fabricación de conductores de placas de circuitos. Ahora, sin embargo, una nueva generación de pastas de film grueso y su estructuración fotolitográfica permiten la fabricación de estructuras de film grueso de resolución extremadamente alta necesarias para las aplicaciones 5G. Además, este proceso es adecuado para aplicaciones industriales y de fabricación en serie, a la vez que mantiene bajos los costes de inversión y solo incrementa mínimamente los tiempos de producción. Investigadores del Instituto Fraunhofer para Tecnologías y Sistemas Cerámicos IKTS mostraron las nuevas pastas en la feria Productronica, que se celebró en Múnich (Alemania) del 12 al 15 de noviembre.
Estructuras con una resolución no mayor que 20 micrómetros
Las estructuras eléctricas individuales, como los conductores, tienen una anchura mínima de 50 micrómetros. Sin embargo, el estándar 5G requiere circuitos de 20 micrómetros o menos.
Ahora, investigadores del Instituto Fraunhofer para Tecnologías y Sistemas Cerámicos IKTS, en cooperación con la empresa británica Mozaik, han podido resolver este desafío. En junio de 2019, se firmó un acuerdo de licencia correspondiente.
Para poder ver el contenido completo tienes que estar suscrito. El contenido completo para suscriptores incluye informes y artículos en profundidad
