El centro tecnológico Ikerlan e Intel Labs, grupo de la empresa multinacional Intel con sede en California (EEUU), dedicada a avanzar en el diseño y la fabricación de semiconductores, han firmado un acuerdo de colaboración para investigar conjuntamente las futuras tecnologías de comunicación inalámbrica industrial. Trabajarán juntos para desarrollar técnicas avanzadas de comunicación inalámbrica que permitan una latencia ultrabaja y una gran robustez en las futuras generaciones de conectividad WiFi destinadas a aplicaciones industriales en tiempo real y otras aplicaciones sensibles al tiempo.
Según Iñaki Val, investigador del área de Sistemas de Comunicación de Ikerlan, que participará en la investigación, “hay una necesidad de comunicaciones de ultrabaja latencia con alta fiabilidad; este es un aspecto muy importante en los procesos industriales que necesitan capacidades de tiempo real. El objetivo de la investigación es aprovechar las últimas capacidades de WiFi y demostrar nuevas mejoras para lograr estos estrictos parámetros de rendimiento”.
Esta investigación favorecerá a los diferentes sectores industriales, entre ellos el energético, el del transporte -como el ferroviario- o el de las fábricas, ya que permitiría ampliar las actuales redes de comunicación industrial mediante elementos inalámbricos, manteniendo las funcionalidades y requisitos de la aplicación final.
El sólido conocimiento de Ikerlan en el área de las comunicaciones industriales, concretamente en el desarrollo de Wireless SHARP -una novedosa arquitectura de comunicaciones para aplicaciones de requerimientos en tiempo real-, es lo que ha despertado el interés de la multinacional por unir fuerzas con el centro tecnológico con sede en Arrasate-Mondragón (Gipuzkoa). “Ikerlan lleva seis años desarrollando esta tecnología mediante numerosos proyectos de investigación, tesis doctorales y publicaciones de primer nivel en revistas de prestigio y, actualmente, está iniciando la transferencia de esta solución al mercado internacional”, afirma Iñaki Val.
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