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Lapp acudirá a Hispack & FoodTech 2018

30/04/2018

Hispack & FoodTech es la feria profesional de la industria del packaging y de maquinaria, tecnología y procesos para la industria de la alimentación y bebidas más importante de España. Lapp estará presente como expositor en el Stand B222 del Pabellón 3, del 8 al 11 de mayo.
Lapp invita a visitar su stand y conocer sus últimas novedades de productos y servicios para la industria de la alimentación y bebidas. Presentará soluciones de conexión que ofrecen la más alta seguridad, fiabilidad y durabilidad. Además, garantizan el funcionamiento ininterrumpido y cumplen con las normas nacionales e internacionales, los estándares y los requisitos de higiene.

Productos
Estos son algunos de los productos que presentará Lapp en Hispack & FoodTech 2018:

  • Ölflex® Robust FD: Cable de alimentación y control libre de halógenos para aplicaciones de cadenas portacables en condiciones ambientales severas. Cable de control extraflexible, para todo tipo de ambientes, con aislamiento de TPE - resistente a una amplia gama de productos químicos.
  • Etherline® Robust: cable Ethernet industrial para la industria de la alimentación y bebidas, Cat.5e y Cat.7 Profinet Tipo B; cable Profinet con cubierta de TPE especial para ambientes severos, libre de halógenos.
  • Skintop® Hygienic: resistente prensaestopas de acero inoxidable con superficies lisas para uso en zona de productos.

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