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Andaltec presentará un envase inteligente para frutas en la feria Empack 2014 de Madrid

04/11/2014

El Centro Tecnológico del Plástico, Andaltec, mostrará sus servicios y últimos proyectos de I+D para el sector del packaging en la feria Empack 2014, que se celebrará en la Institución Ferial de Madrid (Ifema) los días 5 y 6 de noviembre. Además, Andaltec participará en las jornadas científicas de esta importante feria comercial, en las que presentará un innovador envase inteligente para frutas desarrollado en el marco del proyecto europeo de I+D Susfoflex.
De esta forma, Andaltec contará con un stand en la zona expositiva en el que presentará los numerosos servicios que ofrece en el área de envases y embalajes y en seguridad alimentaria, como el desarrollo de nuevos materiales y el diseño y validación de nuevos productos. El centro también informará a las empresas del sector sobre su complejo de laboratorios para ensayos físico-químicos, metrológicos, de compostabilidad y biodegradabilidad, así como sobre los ensayos de migración de plástico en contacto con alimentos. Andaltec es uno de los pocos centros de España acreditados por Enac para la realización de estos ensayos utilizando los diferentes simulantes normalizados.
De forma paralela, Gabriel Morales, responsable del Área de Proyectos Internacionales de Andaltec, presentará en la Sala Sealed Air del congreso de Empack y Packaging Innovations los resultados del proyecto Susfoflex, enmarcado en el 7ª Programa Marco de Investigación e innovación de la Unión Europea (FP7). Esta iniciativa tiene como objetivo el desarrollo de envases sostenibles e inteligentes para alimentos que portarán sensores del estado de conservación del producto que contienen.

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