El sector 3C (comunicación, ordenadores y electrónica de consumo) desempeña un papel importante en Taiwán. Como pionera en la transformación de silicona líquida (LSR) y en moldeo por inyección de polvo (PIM), Arburg mostrará dos aplicaciones para el mercado de los smartphones en Taipei Plas 2018, que se celebrará en Taiwán del 15 al 19 de agosto. En el stand I0808 del Pabellón 1F, una Allrounder de la serie eléctrica Golden Electric fabricará marcos de smartphones hechos de metal utilizando el proceso PIM. La segunda solución expuesta, una Allrounder hidráulica de la serie Golden Edition, fabricará fundas flexibles de LSR. Además, también estará el sistema informático host de Arburg (ALS), mostrando cómo se pueden registrar, archivar y rastrear los datos del proceso de extremo a extremo.
“Tenemos nuestra propia filial en Taiwán desde hace dos años y hemos superado claramente nuestros ambiciosos objetivos”, comenta Michael Huang, director general de Arburg Taiwan. “Nuestro altamente motivado equipo presentará este año dos innovadoras aplicaciones eficientes para la transformación de polvo metálico y silicona líquida a los visitantes profesionales. Mostraremos la fabricación eficiente de componentes PIM y LSR para la muy poderosa industria 3C de Taiwán, especialmente el floreciente mercado de smartphones”.
Sofisticado moldeo por inyección de polvo de marcos de teléfonos inteligentes
El moldeo por inyección de polvos metálicos (MIM) es una alternativa rentable al mecanizado de los marcos metálicos y la parte trasera de los smartphones.
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