El 28 de mayo, Arburg reunirá técnica y placer en un Open House que se celebrará en las Bodegas Franco Españolas de Logroño, donde expertos de diversas áreas ofrecerán una amplia visión de conjunto del proceso y de los materiales Hotmelt. También podrá verse en vivo el proceso de revestimiento de componentes electrónicos.
Revestimiento de componentes electrónicos sensibles
Una Allrounder 275 vertical mostrará -en el ejemplo de un soporte de diodos LED- cómo es posible encapsular de forma hermética componentes electrónicos sin carcasa mediante el proceso de moldeo por inyección Hotmelt, protegiendo así los componentes contra salpicaduras de agua y otras influencias medioambientales. El programa incluirá ponencias de Henkel Ibérica, Kistler Ibérica, Avanzare Innovación Tecnológica y Arburg España.
Inscripción
Tras la presentación de esta tecnología punta, se ofrecerá una degustación de los mejores vinos y una excelente comida en las Bodegas Franco Españolas, todo lo cual hará de esta cita una experiencia inolvidable. Al mismo tiempo, se dispondrá de la oportunidad de dialogar con los expertos.
