Con el evento Components for Processing and Packaging, la Feria de Düsseldorf aumenta la oferta relacionada con Interpack 2014. El evento se celebrará del 8 y 10 de mayo de 2014, paralelamente a las tres primeras jornadas de la principal feria mundial del sector de packaging y la industria de procesos relacionada. El lugar donde se celebrará será la Düsseldorfer Stadthalle en el Congress Center Süd (CCD Süd), en los terrenos de la Feria de Düsseldorf. La feria está orientada a empresas dedicadas a la tecnología de accionamiento, mando y sensores, productos para procesamiento industrial de imágenes, tecnología de manejo, software y comunicación industrial, así como sistemas de automatización completos para máquinas de envase y embalaje. Además, también se dirige a fabricantes de piezas, componentes, accesorios y periféricos para máquinas, así como de componentes y medios auxiliares para packaging.
'Con el evento Components for Processing and Packaging, ampliamos la oferta para Interpack con la parte de proveedores. Las empresas que, según la nomenclatura de la feria, no pueden participar directamente en Interpack, se benefician de este modo de la variedad única de expositores de Interpack como feria especializada internacional. Por su parte, los expositores de Interpack pueden informarse, justo al lado, sobre la capacidad de rendimiento de sus proveedores“, explica Bernd Jablonowski, director de Interpack.
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