La digitalización y la necesidad de mayor funcionalidad y personalización está alineada con una mayor presencia actual de electrónica en los productos, pero requiere de una mayor integración y simplificación que apunta directamente hacia el desarrollo de nuevos materiales funcionales y nuevas tecnologías de fabricación aditiva de impresión o en combinación con otros procesos productivos.
La industria actual de componentes plásticos moldea los productos base, pero funcionalidades como la iluminación, la conectividad y la monitorización, entre otras, son integradas en una etapa posterior de montaje. Estas operaciones suponen, entre otros problemas, sobrecostes, la presencia de otros materiales y un peso añadido.
Nuevas tecnologías, como la fabricación aditiva, tienen el reto de lograr componentes y productos 3D que integren la electrónica mediante procesos de impresión. No obstante, la falta de desarrollo de materiales adecuados y la falta de madurez suficiente en las tecnologías de diseño e impresión obstaculizan sus avances.
Partiendo de estas circunstancias, el centro tecnológico GAIKER, miembro de Basque Research & Technology Alliance (BRTA), lidera el proyecto IDEA II, dentro del programa ELKARTEK financiado por el Gobierno Vasco, cuyo objetivo es el desarrollo de nuevos materiales y procesos de impresión e integración para el logro de una electrónica impresa que permita la obtención de nuevos productos personalizados y funcionales. En él también participan UPV/EHU, Fundación BCMaterials, Fundación Cidetec, Maier Technology Centre, S. COOP., Fundación Tecnalia Research & Innovation, Mondragon Goi Eskola Politeknikoa S. COOP. y Fundación Tekniker.
En el proyecto IDEA II, GAIKER apuesta principalmente por el desarrollo de materiales conductivos y sensores de deformación para la tecnología de impresión 3D por FDM (Fused Deposition Modeling) y tecnologías de integración de electrónica como el IME (In Mould Electronics), en el cual se combina la impresión de circuitos eléctricos 2D por serigrafía con el proceso de termoconformado y la sobreinyección para obtener finalmente integraciones de electrónica 3D en productos transformados por inyección.
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