Uno de los distintivos de Bystronic es la amplia selección de fuentes láser de diferente potencial. Todos los láseres son de gran calidad y trabajan con extraordinaria eficiencia energética debido a su alto grado de eficacia. El catálogo contiene tanto láseres de fibra como láseres de CO₂.
Corte por láser
El corte por láser es un procedimiento de división térmico para el tratamiento de chapas. El rayo láser se genera en la fuente láser (resonador) y se guía mediante una fibra transportadora o un espejo al cabezal de corte de la máquina, donde se concentra en un diámetro muy reducido y de mucha potencia con una lente. El rayo láser enfocado entra en contacto con la chapa y hace que esta se funda. Bystronic utiliza dos tipos de fuentes láser: fibra óptica y láser de CO₂.
Bystronic Ibérica, S.A.
Tel.: 91 654 48 78 www.bystronic.es
Tecnologías