Gestamp, multinacional especializada en el diseño, desarrollo y fabricación de componentes metálicos de alta ingeniería para la industria de la automoción, participa en la Automotive Engineering Exposition 2025, una cita clave para la industria automovilística asiática, que se celebra del 21 al 23 de mayo en Yokohama (Japón). Durante la feria, la multinacional reafirma su compromiso con el mercado japonés y da a conocer sus últimos avances en tecnología y componentes. Estos están diseñados para reducir el peso del vehículo, mejorar su rendimiento estructural y optimizar la eficiencia en los procesos productivos.
En este contexto, la participación de Gestamp pone en valor tres de sus pilares estratégicos: la innovación, la seguridad y la sostenibilidad. A través de la innovación, la compañía impulsa la creación y el desarrollo de productos, concebidos desde su diseño, para proteger a los ocupantes, reducir las emisiones y optimizar el tiempo y coste de producción. Gracias a su liderazgo en estampación en caliente y la aplicación de tecnologías propietarias, Gestamp garantiza soluciones más ligeras, seguras y eficientes para afrontar los retos de la nueva movilidad.
Las soluciones de Gestamp tienen como máxima la seguridad. Gestamp contribuye a ella mediante la creación de componentes estructurales diseñados con los materiales y tecnologías más adecuados. Desde su concepción hasta la selección de materiales, todos están diseñados para la protección y comodidad de conductores y pasajeros.
Ges-Gigastamping®, familia de productos estructurales para una movilidad más eficiente y segura
Gestamp presenta al mercado nipón Ges-Gigastamping®, la familia de componentes estructurales de gran formato que integran múltiples piezas de carrocería en una sola unidad. Estos productos están diseñados para mejorar la eficacia, reducir el peso y grosor de los materiales, y simplificar los procesos de producción y montaje, lo que se traduce en mayor seguridad, menor coste y mayor eficiencia.
Su estrategia de diseño Body-in-White (BIW) se basa en un enfoque modular, donde los componentes Ges-Gigastamping® actúan como base para ensamblar otros módulos, adaptándose a las preferencias de cada línea de montaje del fabricante. Entre los productos presentados destacan, por un lado, Ges-One Piece Floor, un suelo formado por una sola pieza que mejora el rendimiento ante impactos y simplifica el montaje y, por otro lado, Wave Rocker, el cual maximiza la absorción de energía y deformación controlada en caso de impacto lateral.
Con estas soluciones, la compañía garantiza la absorción de energía y el máximo rendimiento estructural en situaciones de impacto, contribuyendo a la seguridad y el confort de ocupantes y terceros.
Para poder ver el contenido completo tienes que estar suscrito. El contenido completo para suscriptores incluye informes y artículos en profundidad
