Las ferias Empack y Logistics & Automation, así como la primera edición de Logistic & Industrial Build, se celebrarán los días 27 y 28 de noviembre en Ifema (Madrid). Organizados por Easyfairs, estos eventos constituyen un punto de encuentro ideal para todos aquellos profesionales del packaging, la logística, el transporte y la edificación logística e industrial que quieran conocer las últimas innovaciones en su sector. Como cada año, uno de los principales atractivos de estos certámenes es su amplio programa de actividades, que contará con más de 250 ponentes distribuidos en siete salas de congreso, entre los que destacan JJ Delgado y Leopoldo Torralba, los keynote speakers de esta edición.
Durante estos dos días, los asistentes de Empack podrán acceder a un extenso planning repartido en dos espacios: la sala homónima y la Sala Pentawards. Asimismo, Logistics & Automation se dirigirá al sector de la logística y el transporte, con cuatro salas especializadas: la Sala Transport & Delivery, la Sala del Foro Tecnológico, la Sala Supply Chain y la Sala Logistic Lab.
Adicionalmente, la feria Logistic & Industrial Build, que este año celebra su primera edición, dispondrá de un espacio propio en el que tendrán cabida diversas temáticas relacionadas con la construcción de infraestructuras logísticas e industriales, un sector clave para el desarrollo económico y la eficiencia operativa de las empresas. De forma complementaria, los visitantes tendrán la posibilidad de disfrutar de diferentes galardones, entre los que destacan los Premios Líderes de la Logística, los Premios Truck Friendly Movement y los Premios Talento & Logística, además de un espacio de networking con más de 400 empresas expositoras.
Empack: diseño de packaging sostenible e innovador
Como feria anual líder del sector, esta nueva edición de Empack incluirá la participación de un reconocido grupo de profesionales, que participarán en diferentes mesas redondas y ponencias repartidas en los siguientes espacios:
- La Sala Empack ofrecerá varias charlas relacionadas con los nuevos retos legislativos y oportunidades que traerá consigo la aprobación del Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envase, la innovación tecnológica, el papel de los materiales en la economía circular del futuro, así como el etiquetado y la trazabilidad de los envases, entre otros temas. Dichos paneles contarán con algunas de las principales empresas del sector, como Packnet, Itene, el Clúster de Envase y Embalaje, Packaging Cluster, Aimplas o Confecoi.
- Para enriquecer la experiencia, los visitantes podrán asistir a la ponencia de JJ Delgado, experto en marketing digital y general manager de Move Estrella Galicia Digital, quien desarrollará las distintas aplicaciones de la IA en el mundo empresarial e industrial y compartirá diversas estrategias para conectar emocionalmente con los clientes, optimizar el customer journey y hacer frente a los diferentes desafíos de un mercado digital en constante evolución.
- La Sala Pentawards, por su parte, será el espacio de reconocimiento para las mejores prácticas en el diseño de envases, con un enfoque especial en la presentación del caso de éxito ‘El papel y el embellecimiento del etiquetado’, ganador de los Pentawards 2024 al mejor uso en este campo.
- Adicionalmente, todas las empresas interesadas en mantenerse a la vanguardia de las últimas tendencias en ecodiseño, la medición de la huella de carbono, la impresión digital o el branding en el envasado podrán disfrutar de una variedad de ponencias y mesas redondas de la mano de expertos de Aebrand, Batllegroup, THE GB Foods, Beam Suntory, TSMGO y otras compañías.
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